安装破解
1、加载FloTHERM.2019.1.Win64.iso、FloTHERM.PCB.2019.1.Win64.iso（可选安装）镜像文件，安装软件，安装类型选择“Client”
2、安装完成之后，将flosuite_v123文件夹复制到软件安装目录下替换即可
3、复制许可证文件mgcld_SSQ.dat到一个指定位置，比如放在软件安装目录下，然后创建系统环境变量
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：指向mgcld_SSQ.dat路径
4、安装破解完成，运行软件即可免费使用了
软件功能
Simcenter Flotherm Suite 2019使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统（包括机架和数据中心）中的气流，温度和热传递。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。 FloTHERM是电子热分析无可争议的全球领导者，用户推荐率为98％。与任何竞争产品相比，它支持更多用户，应用示例，库和已发布的技术论文。
加速热设计工作流程
集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
稳健的网格划分和快速求解器
使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
可用性和智能热模型
通过其中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
从元件到系统的热特性分析
将Simcenter Flotherm Suite 2019与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。
软件特色
使用计算流体动力学（CFD）来分析气流和热传递，专门用于研究电子设备中的这些现象。 气流可由自然（热空气上升）或机械（风扇）装置引起。 有三种传热方式：
传导：通过固体或静止流体传热。
对流：从表面到流体的热传递。
辐射：从一个表面到另一个表面的热传递。
气流和热传递由守恒定律控制，可以用偏微分形式（Navier Stokes方程）表示。在软件中，守恒方程转换为有限体积形式。 顾名思义，转换后的方程需要一个体积，其中计算温度，压力和速度的值。 因此，模型中表示的空间（称为解域）被分成许多小体积或网格单元。
模型中的网格单元越多，计算的点越多，并且案例的分辨率越高，但是以计算结果的额外计算机开销为代价。
保守方程是耦合的（变量的值取决于该变量的周围值以及其他变量）和非线性。 因此，它们以迭代方式求解，直到保守方程中的误差处于可接受的水平。使用Simcenter Flotherm Suite 2019，您可以定义需求，设置数学建模参数，构建几何图形，添加解决方案网格，解决方案并显示结果。
系统要求
1、Windows 10（专业版和企业版）
2、Windows 8和8.1（核心版，专业版和企业版）
3、Windows 7（商业版，企业版和旗舰版）
更新日志
1、支持将频率功率控制策略纳入半导体封装和移动设备设计；
2、优化与HEEDS软件的连接等等，可以大幅度的提高用户的工作效率。
3、新版本支持Simcenter Flotherm Suite 2019模型转换为热网表，用于电路仿真工具，实现全面，准确的电热分析。
4、通常，没有时间进行大量的瞬态热模拟，无法在不同的操作场景下对设计进行全面评估。然而，flotherm2019.1引入精确的，边界条件无关的降阶模型（BCI-ROM）使其速度比同等的全3D CFD模型快40,000倍。
