软件特色
刚柔结合支持：
从单一布局数据库中提取出业内首个完整的Rigid-Flex PCB，可对刚性和网状柔性电缆区域进行精确的互连建模。区域信息是从CadenceAllegro®技术的17.2版自动导入的。
更快的IC封装建模：
-具有数千个凹凸的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。
电源完整性更新：
-升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括层次视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。
Allegro PowerTree™技术：
-直流分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强功能以及焊盘自动添加增强功能。
Sigrity PowerDC™技术：
-交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查电压是否相等。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
Sigrity OptimizePI™技术：
升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。
功能介绍
•专业的频域分析工具，致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的历史，经过数以千计的设计产品验证，成熟可靠
•算法稳定可靠，即使对不规则的平面结构也能精确求解
•提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力，可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成，从而大大提高了仿真效率。
•独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解;
•具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式
•支持各种灵活的端口定义选项，允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口
•强大的SPICE语法支持能力
•与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ，以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口
Cadence Sigrity 2019最新功能
一、Celsius Thermal Solver摄氏温度求解器介绍
下面提供摄氏温度求解器的主要发行摘要
1、支持分布式计算Celsius Thermal Solver利用分布式计算方法来分析大型设计。您可以根据机器设置定义资源，以实现前所未有的性能提升并减少每台机器的内存消耗。切尔休斯热解算器支持以下方法来执行分布式仿真：SSH，RSH和服务器场。
2、多种仿真工作流程Celsius Thermal Solver提供了多种工作流程选择，可帮助您使用FEA对固体部件中的电气和热效应进行建模和仿真。E/ T协同仿真可迭代温度和电流之间的重要相互作用。这样可以很容易地确认设计是否已达到指定的温度，电压和电流密度阈值。您还可以使用集成的CFD扩展模块对流体流动（气流）和热辐射进行建模和仿真。
3、ECAD / MCAD创建和导入
摄氏温度求解器使您能够：
O通过通用MCAD文件创建，编辑或导入3D机械模型。
使用其模型清理功能修复3D几何问题和误填错误。
）导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改
4、与Voltus集成（芯片电源签核工具）
摄氏温度求解器使用来自Voltus的信息，这些信息涉及芯片的几何形状，紫菜，材料设置。 以及芯片功率曲线和模型来对整个系统进行热分析。 然后，可以将热分析的结果作为输入提供给Voltus，以进行进一步分析，以实现芯片内部的“热感知”或“环境感知”模拟。
二、推出清晰3D解算器
下面提供了Clarity 3D解算器的主要发行摘要
1、支持分布式计算
支持像Celsius Thermal Solver这样的分布式计算。 Clarity 3D Solver还支持分布式计算。它使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。
2、增加了新的选件平面耦合频率
“面间耦合频率”选项已添加到“模拟选项”表单的“求解器选项”页面中。默认值为1e + 7。明晰
在3D布局中，您可以单击“计算”按钮以使该工具能够根据几何/电导率自动计算值。
3、Virtuoso RF流中集成了清晰的3D布局
Clarity 3D Layout已集成到Virtuoso RF流中。这使Virtuoso用户可以使用Clarity 3D求解器的大规模并行化技术。现在，您可以在Virtuoso环境中设置Clarity仿真，运行3D全波提取以获取S参数模型，并自动更新网表以进行RF仿真。
三、Sigrity Suite
Sigrity Suite提供了直观，简单的GUI，可用于运行与各种Sigrity工具相关的不同工作流程。 使用Sigrity Suite，您可以：
打开与Sigrity PowerSI和Clarity 3D Layout工具相关的不同工作流程
在Sigrity PowerSI和Clarity 3D Layout中可用的不同工作流程之间切换
运行模拟并查看结果
四、间断处理
添加了不连续性处理选项，可以在形状处理过程中自动处理不连续性。
五、SPB 17.4中现已提供新的信号完整性用户体验
虽然旧版本的SystemSI将在Sigrity 2019中继续提供所需的错误修复，但SPB17.4基本版本已集成了新的和改进的Signal Integrity（SI）用户体验。
六、、将SPEED2000迁移到SPEEDEM
在接下来的几个Siarity版本中，SPEED2000将不再是独立产品。该技术将被分发到其他工具和流程中。 SPEEDEM是要迁移到的主要工具：它更专注于电磁（EM）仿真。但是，SPEEDEM不包括用于ERC和SRC模拟的工作流。请与当地的Sigrity专家联系，以了解哪些产品和流程包含了SPEEDEM中未包含的SPEED2000工作流。
七、设置PowerTree拓扑
引入了“ PowerTree设置-创建工作区的一步”选项，该选项使您可以自动设置PowerTree工作区，而无需从OptimizePl或PowerDC环境进行切换。
八、支持多管芯封装的EPA检查
多管芯封装现在支持电气性能评估（EPA）检查。
Cadence Sigrity 2019设计教程
1、摄氏温度求解器介绍
推出了Celsius Thermal Solver，这是一个完整的电热协同仿真解决方案，适用于从IC到塑料外壳的完整电子体系体系。
它为建模复杂的几何图形以及研究在这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响提供了一个统一的平台。
摄氏温度求解器使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规性问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius热解算器可将Celsius热解算器与Clarity 3D解算器，VoltusTM IC电源完整性和用于PCB和IC封装的SigrityTM技术，您可以将电学和热学分析相结合，并模拟电和热的流动，以进行更准确的系统级热学模拟。此外，摄氏温度求解器会根据高级3D结构中的实际流量或电功率执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热联合仿真。
摄氏温度求解器具有以下主要优点：
大规模并行执行，性能比现有解决方案快10倍，而不会影响精度
与Cadence IC，封装和PCB实施平台集成，可加速和简化desian迭代
瞬态以及稳态分析，可进行精确的电热协同仿真。
结合有限元分析（FEA）和计算流体动力学（CFD）进行整体系统分析。
注意：摄氏温度求解器最初于7月发布的Clarity 2019中引入。 现在已在Sigrity 2019版本中引入它。
2、发布要点
此版本中的摄氏温度求解器提供以下功能：
用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
ECAD / MCAD创建和导入
多个模拟工作流程
支持分布式计算
与Voltus集成（芯片电源签核工具）
上下文相关帮助支持
Tcl Eramework支持
3、用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
摄氏温度求解器具有以下模块的清晰结构的界面：
用于3D结构的实体对象仿真：帮助执行静态和瞬态热分析以及3D结构设计的E / T协同仿真
分层结构的Solid Objects仿真：帮助执行静态和瞬态热分析，以及分层结构设计的E / T协同仿真，例如在具有多层和互连过孔的PKG和PCB中。
流体流动模拟：帮助分析固体与外部流体流动之间的热传递。它还允许将流体流动环境和固体之间的边界热阻提取到热模型中，该热阻可用作固体模型模拟中的边界条件。
每个模块都经过专门设计，可以建模和模拟设计的不同方面，包括固体物体或流体流动。这种模块化方法使您可以精确地模拟大型系统，同时保留任何关注对象的粒度。
4、ECAD / MCAD创建和导入
摄氏温度求解器让您
通过通用MCAD文件创建，编辑或导入3D机械模型。
使用其模型清理功能修复3D几何问题和未对准错误
导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。
有关更多信息，请参考《 Celsius Thermal Solver用户指南》。
5、多个模拟工作流程
摄氏温度求解器使用多种工作流程选择来帮助您使用FEA对固体部件中的电气和热效应进行建模和仿真。 ET联合仿真在温度和电流之间的重要相互作用上进行迭代。 这样可以很容易地确认设计是否已达到指定的温度，电压和电流密度阈值。 您还可以使用集成的CFD扩展模块对流体流动（气流）和热辐射进行建模和仿真。
6、支持分布式计算
摄氏温度求解器使用分布式计算来分析大型设计。 您可以基于机器设置来定义资源，以在实现模拟设计时实现空前的性能提升并减少每台机器的内存消耗。分层和3D结构的流中均可使用分布式计算。 Celsius Thermal Solver支持以下方法来执行分布式仿真：SSH，RSH和服务器场。
有关更多信息，请参考《 Celsius Thermal Solver用户指南》中的“设置计算机资源”部分。
7、与Voltus集成（芯片电源签核工具）
摄氏温度求解器使用Voltus提供的有关芯片几何形状，分层布线，材料设置以及芯片功率曲线和模型的信息来对整个系统进行热分析。 然后，可以将热分析的结果反馈给Voltus进行进一步分析，以在芯片内部实现热感知和环境感知的仿真。
8、上下文相关帮助支持
Celsius Thermal Solver为Solid Objects Simulation支持上下文相关的帮助
3D结构和流体流动模拟模块。 帮助按钮在各种Dialoc框中可用，问号按钮（？）在Windows上可用，例如Project窗口，Dutput窗口等。 如果单击帮助或问号按钮，则与该功能相关的帮助将显示在Cadence帮助窗口中。
9、Tcl框架支持
Celsius Thermal Solver为运行Tcl命令提供了一个Tcl框架
脚本控制台窗口包含以下两个选项卡：o脚本控制台-使您能够在Tcl文本框中输入Tcl命令。
0脚本输出-显示Tcl脚本生成的Tcl输出和错误信息。 它还列出了一些Tcl命令的返回值，例如create bbox。
播放脚本命令可帮助您从Tcl文件播放Tcl命令。
系统配置
操作系统：Microsoft®Windows®7所有版本（64位），Windows 10（64位），Windows 2012 Server（所有服务包），Windows 2016 Server（所有服务包）。
注意：注意：Windows 7不支持带有Hyper-V的Clarity 3D Solver和Celsius。
CPU：至少具有4个内核的Intel®Core™i7 4.30 GHz或AMD Ryzen™7 4.30 GHz
内存：8 GB RAM / 64 GB RAM或更高
空间：建议主操作系统（OS）和模拟工作目录使用50 GB可用磁盘空间/ 500 GB可用磁盘空间SSD
互联网：Microsoft®InternetExplorer®9.0或更高版本
显示：具有真彩色（16位彩色）的1,024 x 768显示分辨率/具有全高清分辨率或更高分辨率的大型显示器（或两个）
GPU：具有1 GB或更高显存的专用图形卡
