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立创eda软件中文版 v6.4.17

大小:72.60MB

更新时间:2021-03-04

类别:机械电子

系统:Android

请使用电脑访问此页面下载本软件为电脑版,电脑版软件不适用于移动端。

立创eda是一款非常顶尖内行的电路设计工具,电路给人的印象就是非常的负责繁琐,在一个极小的操作空间,需要绘制密密麻麻的路线,而在专业的人眼中,电路设计就是艺术,使用这款软件你就依据前辈的经验轻轻松松的设计出各种电路图,十分的方便实用。它可以帮助我们快速的绘制电路的原理图,并且该软件可以同步协作,可以将伙伴邀请到项目中来一起进行创造。在设计PCB的时候还能够支持多块电路版的同时运行,并且非常智能的查询是否存在问题,还可以使用软件中30多万个实时更新的电子元件,百分之九十九的为用户模拟最真实的操作环境,在软件中还可以进行电路的仿真调试,及时发现问题就能及时改正,节省了用户的时间和金钱。现在从事电子设计行业的人是越来越多的,侧面反映了该行业的热门以及该行业高精尖人才的稀缺,而未来我们也需要着各种更加高效智能的电路系统,这些都需要着专业的人员来完成,而如果能有一款合适的软件那工作起来肯定是事半功倍,这款软件就是首选,所以小编为大家推荐了这款立创eda,它的操作也非常简单,希望大家都能踊跃来尝试一下这款软件。
立创eda

立创eda安装教程

1、在本站下载解压软件包之后运行安装程序;

2、选择软件安装位置,点击下一步开始安装;

3、等待软件安装完成;

4、安装完成后软件会自动打开,选择软件运行版本;

5、选择软件数据保存位置;

6、安装完成,可正常使用。

软件功能

1、立创EDA提供一个元件库,拥有需要添加元件的时候可以在软件搜索
2、支持多个元件插入,在软件就可以添加元件
3、提供多个画线工具,在连接元件的时候更轻松功能
4、设计电路的工具很多,绘图的工具也非常丰富
5、支持导出BOM,设计的内容可以导出BOM
6、EasyEDA源码也是可以在软件显示的
7、多个教程,启动软件就可以查看官方提供的教程
8、本软件设计界面是文的,更加符合国内用户的习惯
9、支持导线添加,轻松为你的原理图添加导线

软件特色

1、原理图绘制
方便快速的绘制原理图,轻松分享你的作品
2、共建封装库
已创建30多万种实时更新的元件,你也可以导入自己常用封装库
3、导入文件
它可以导入Eagle, Altium Designer, Kicad, LTspice设计文件和库文件
4、电路仿真
集成了大量的仿真模型,现场调试前的仿真能节约你的时间与研发经费PCB
5、协同开发
邀请伙伴协作工程设计
6、PCB设计
多层板,数千焊盘,依然能快速运行,布线流畅自如
7、电路开源
集万名电子工程师智慧共同开发的常用电路开源模块,模块复用
8、分享电路
把你的设计分享给小伙伴,在论坛中讨论电路也就变得简单
9、极致云端开发
无论何时何地,无论是Windows、Linux、MAC、平板电脑,打开浏览器,登录你的专属账号,既可进入工作模式,在项目里画出你的创新灵感。

立创eda使用教程

一、怎么在PCB画槽
方法一:画一段导线,然后右键选择“转为槽孔”菜单。
方法二:用实心填充绘制,然后把它的类型设置为非金属化孔(非镀铜通孔)
方法三:用多个通孔连续摆放在一起。(不推荐)
二、如何拼版
在:顶部工具栏 - 工具(扳手图标) - 拼板。
目前只支持拼自身,为了减少拼板的文件体积,拼板后是以拼边框的方式,
如果你需要V割,你可以在机械层画一条导线指示是需要V割的线段。
嘉立创会自动处理你的拼板文件。
基本上板厂都支持这个拼板方式,如果你不确定请联系板厂确认。
三、如何画单层板?
软件的铜箔层都是双数,如果你需要单层板,你可以直接在单层(顶层或底层)进行布局布线,不要放置过孔。
如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来,把金属化(镀铜)属性改为否。
在生成Gerber之后将不要的层文件删除(若你只在底层布线,则需要删除Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS),重新压缩为zip即可。
四、如何在PCB中阻焊层开窗
先需要了解阻焊层的含义,阻焊层对应是PCB板上面的绿油层,在画PCB时如果需要某个区域没有绿油覆盖就需要在PCB设计里面,在阻焊层绘制对应的元素,如果不画任何元素,板子默认全部覆盖绿油(除了焊盘)。
方法1:
1.先在层工具,点击齿轮图标,打开层管理器,开启阻焊层。
2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充,在右边属性面板点击“创建阻焊区”按钮。
方法2:
1.先在层工具,点击齿轮图标,打开层管理器,开启阻焊层。
2.回到层工具,点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。
3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状,并移动到正确的位置。
4.此时已经完成了开窗操作。
五、如何导入AD(Altium Designer)的文件
只支持导入原理图和PCB,不支持导入库文件。
如果你要导入原理图和PCB,你需要先把AD的原理图与PCB在AD里面打开,再另存为ASCII格式。 没有装Altium的先需要自行安装。
方法如下:
1、使用Altium Designer打开原理图/PCB文件(如果没有安装Altium Designer需要自行安装) - 文件 - 另存为 - 选择ASCII格式 - 保存。
2、然后从菜单:“文档 > 打开 > Altium…”导入
*假如需要提取原理图与PCB的库,选择选择提取库文件。
*如果你导入的原理图需要转为PCB,请先导入PCB并进行“提取库文件”到个人库中,否则你导入的原理图可能会没有关联到所需的封装。
*如果导入原理图后封装没有关联,请使用封装管理器进行指定封装。原理图 - 封装管理器
*由于AD的库文件不能保存为ASCII格式,立创EDA暂时还不支持直接导入,你需要把库先放到原理图或者PCB中,然后导出ASCII文件,再选择提取。
*原理图PCB导出AD通过:“文档 > 导出 > Alitum…”。

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