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CST STUDIO SUITE 2021.03 SP3中文破解版

大小:6.6GB

时间:2021-09-10

类别:CAD/CAM

系统:PC

立即下载没有对应的手机版,本软件为电脑版,电脑版软件不支持手机安装。
提取码:jbr0
CST Studio Suite 2021是一款高性能的3D电磁分析软件包,用于设计、分析和优化电磁(EM)元件和系统。CST Studio Suite的单一用户界面中包含了整个电磁频谱应用的电磁场求解器。这些求解器可以耦合执行混合仿真,使工程师能够灵活地以高效和直接的方式分析由多个组件组成的整个系统。与其他SIMULIA产品的协同设计使得电磁仿真可以整合到设计流程中,并从最初的阶段推动开发过程。EM分析的常见课题包括天线和滤波器的性能和效率、电磁兼容性和干扰(EMC/EMI)、人体暴露在电磁场中、电机和发电机的机电效应以及大功率设备的热效应。CST Studio Suite被全球领先的技术和工程公司所采用。它提供了相当大的产品上市优势,促进了开发周期的缩短和成本的降低。仿真可以实现虚拟原型的使用。器件性能可以得到优化,潜在的合规性问题可以在设计过程的早期得到识别和缓解,所需的物理原型数量可以减少,测试失败和召回的风险可以降到最低。

CST STUDIO SUITE 2021破解教程


1、从本站下载数据包,打开CST_Studio_Suite_2021文件夹,双击setup依提示安装

2、输入安装信息,随意输入名称即可然后点击next

3、设置安装目录并点击next

4、选择软件安装配置,默认第一个为标准typical,点next继续下一步操作

5、开始CST Studio Suite 2021软件程序安装,并点击install安装按钮开始软件安装

6、之后加载软件,安装进行中

7、安装完成,先勾选不要打开软件,等待进行软件破解

8、再安装Opera,也是依提示安装即可

9、用记事本方式打开SIMULIA CST License Server下的license.dat许可文件,编辑license.dat文件的第一行,将localhost更改为计算机的真实主机名和27077主机ID。

10、复制破解文件夹CST Studio Suite 2021到软件安装目录:C:\Program Files (x86)\

11、然后双击运行Crack\SIMULIA CST License Server文件夹下“server_install.bat”,自动载入后会关闭;

12、运行程序,其中应指定许可证文件的路径以配置许可证服务器。

13、再次运行该程序,指定许可证服务器的主机名和端口号;

软件功能


一、电磁仿真解算器
允许客户访问多种电磁 (EM) 仿真解算器,它们使用了有限元方法 (FEM)、有限积分技术 (FIT) 和传输线路矩阵方法 (TLM) 等方法。这些都是功能最强大的通用解算器,适用于执行高频仿真任务。用于专业高频应用领域(例如大型电气结构或高共振结构)的其他解算器则对通用解算器形成了补充。0包含了 FEM 解算器,专用于静态和低频应用领域,例如机电设备、变压器或传感器。与此相配合的还有用于带电粒子动力学、电子学和多物理场问题的仿真方法。这些解算器无缝集成到了软件中的一个用户界面,允许针对既定的问题类轻松选择最合适的仿真方法,同时通过交叉验证提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高频如下:
1、Asymptotic
一种射线追踪解算器,可高效地用于极大型结构。
2、本征模式
一种适用于模拟共振结构的 3D 解算器。
3、Filter Designer 2D
一种平面滤波器合成工具,包含一个带有各种滤波器类型的数据库。
4、Filter Designer 3D
一种适用于设计交叉耦合带通滤波器的合成工具。
5、Frequency Domain
一种功能强大的多用途 3D 全波解算器,基于有限元方法。
6、积分方程
一种基于矩量法技术的 3D 全波解算器,适用于模拟大型电气结构。
7、Multilayer
一种 3D 全波解算器,经过优化可用于模拟平面微波结构。
8、Time Domain
一种功能强大、用途广泛的 3D 全波解算器,可在单次运行中执行宽频仿真。
二、工作流程集成
提供的出色工作流程集成提供了可靠的数据交换选项,有助于减轻设计工程师工作量。软件的出名之处在于其超凡的 CAD 和 EDA 数据导入功能。即使一个损坏的元素也会造成整个部分无法使用,而成熟的修复机制可恢复有缺陷或不合规数据的完整性,从而显得尤其重要。 可以导入完全参数化的模型,并且由于 CAD 与仿真之间的双向链接,使得设计变更可以立即反映在仿真模型中。这意味着可以将优化及参数设计算例的结果直接导入回主模型中。这样可以改善工作流程集成,并减少设计优化所需的时间和工作量。
三、自动优化
软件为电磁系统和设备提供了自动优化例程。可以针对模型的几何尺寸或材料属性对其进行参数化。这样,用户就可以研究设备在其属性发生改变时的行为。用户可以查找最佳设计参数,以达到既定效果或实现某个目标。他们还可以调整材料属性以适应测量的数据。软件包含多种自动优化算法,既有本地算法也有全局算法。本地优化器提供了快速融合,但有可能只是本地的最低限度融合,而不是整体最佳的解决方案。另一方面,全局优化器可以搜索整个有问题的空间,但一般需要执行更多计算。
对于极其复杂的系统或存在大量变数的问题,可以使用高性能计算技术来加快仿真和优化速度。特别是,可以通过使用分布式计算来大幅提高全局优化器的性能。优化器如下:
1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy
Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局优化器,可为全局优化器带来相对快速的融合。借助 CMA-ES,优化器可以“记住”之前的迭代,此历史记录可用于提高算法的性能,同时避免出现局部最优。
适用于:全局优化,尤其是复杂的问题领域
2、信任区域框架 (TRF)
一款强大的本地优化器,基于主要数据在起点周围的“信任”区域构建线性模型。建模的解决方案将用作新的起点,直至其融合至准确的数据模型。信任区域框架可以充分利用 S 参数敏感性信息减少所需的仿真数,同时加快优化流程。这是最为可靠的优化算法。
适用于:全局优化,尤其是带有敏感信息的模型
3、Genetic Algorithm
Genetic Algorithm 使用演化方法进行优化,在参数空间生成多个点,然后通过多个生成结果对这些点进行细化,会出现随机的参数突变。此算法在每个生成结果中选择“最适当的”参数集,从而融合至全局最优方案。
适用于:复杂的问题和具有许多参数的模型
4、Particle Swarm Optimization
另一款全球优化器,此算法将参数空间的点视为移动粒子。在每个迭代中,粒子的位置不仅根据每个粒子的最佳位置更改,而且会根据整体的最佳位置进行更改。Particle Swarm Optimization 适用于具有许多参数的模型。
适用于:具有许多参数的模型
5、Nelder Mead Simplex Algorithm
此方法是本地优化技术,使用在参数空间分布的多个点来查找最优方案。相比大多数本地优化器,Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依赖于起点。
适用于:复杂的问题领域,其中具有相对较少的参数,系统没有良好初始模型
6、Interpolated Quasi Newton
这是一款快速的本地优化器,使用插值接近参数空间的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。
适用于:具有计算要求的模型
7、Classic Powell
一款简单可靠的本地优化器,用于解决单参数问题。尽管速度慢于 Interpolated Quasi Newton,但有时更加准确。
适用于:单变量优化
8、Decap Optimization
Decap Optimizer 是一款用于印刷电路板 (PCB) 设计的专门优化器,其使用 Pareto 波前法计算去耦电容器最有效的布置。这样可以最大程度减少所需的电容器数量或降低总成本,同时仍满足指定的阻抗曲线。
适用于:PCB 布局
四、电磁设计环境
1.cst studio suite 2021设计环境就是一个由所有模块共用的直观用户界面。它包含一个 3D 交互式建模工具、一个图解式布局工具、一个用于电磁解算器的预处理器,以及根据行业要求定制的后处理工具。
2.功能区式界面使用选项卡来显示在设置、执行和分析仿真时所需的全部工具和选项,根据其在工作流程中的位置进行分组。上下文式选项卡意味着,在执行任务时最具相关性的选项只隔一键之遥。此外,Project Wizard(项目向导)和 QuickStart Guide(快速入门指南)为新用户提供了指导,并且允许访问广泛的功能。
3.该界面的核心是 3D 交互式建模工具,使用了 ACIS 3D CAD 内核。这一功能强大的工具允许在内部构建复杂模型,并使用简单的“所见即所得”方法进行参数式编辑。
五、电磁系统建模
1.凭借 System Assembly and Modeling (SAM),提供了一种可简化仿真项目管理的环境,允许使用图解式建模来直观地构建电磁 (EM) 系统,并直接管理复杂仿真流。
2.SAM 框架可用于对整个设备进行分析和优化,包括多个单独的部件。这些以相关物理量的方式表述,例如电流、场或 S 参数。SAM 允许将最高效的解算器技术用于每个部件。
3.可以帮助用户对同一个仿真项目内的不同解算器或模型配置的结果进行比较,并自动执行后处理。SAM 可以方便地设置一连串解算器运行,以用于混合和多物理仿真。例如,使用 EM 仿真的结果来计算热效应,再计算结构变形,然后使用另一个 EM 仿真来分析去谐。在准确地分析复杂模型时,这种不同仿真级别的组合有助于减少所需的计算工作量。

软件特征


一、常规| 3D建模
1、分布式计算:允许将作业分配到GPU数量不均匀的服务器
2、增加了对保护受保护项目中集总元素的支持
3、将薄板和曲线朝任意弯曲形状的面包装
4、沿着目标形状的表面法线向某个形状投影曲线
5、增强修复和分析有问题的形状
6、将离散端口转换为集总元素,反之亦然
7、改进了显示3D几何图形的渲染性能
8、支持DSLS许可
9、Python API现在与Python版本3.6至3.8兼容
10、用于定制库创建和分发的新通用库格式
11、材料库(Stacem材料,Preperm材料的更新)的更新/扩展
二、系统组装和建模(SAM)
1、使用阵列模块创建紧凑的天线阵列仿真项目
2、新的仿真项目参考模块,可在仿真项目中支持天线阵列和平台项目
3、支持Fest3D块作为模拟项目
三、网格划分的参考块
1、四面体网格的材料重叠自动解析和报告
2、用于将选定形状完全重新网格化为无相交网格形状的工具
3、改进了网格导入和支持的Abaqus和NASTRAN的多个关键字的性能文件
四、后处理| 结果
1、报表工具:复制/粘贴报表项,从其他项目导入报表
2、2D / 3D结果图:单独的3D图表,改进的箭头图定制
3、远场绘图:从功能区中选择组件,改进2D绘图功能
4、基于模板的后处理:复制/粘贴定义的结果模板
5、后处理:求解器运行
五、高性能计算(HPC)后,改进了监视器计算
1、支持多个MPI版本
2、大型项目的自动MPI-CPU设置(T)
3、改进了对许多核心系统的支持
六、高频仿真
1、Djordjevic Sarkar配件用于恒定损耗的物料处理(T,TLM,F,I,A)
2、从不规则网格(T)上的CHT解算器或Abaqus导入温度依赖材料的热场
3、自动吸收高阶传播模式(T)
4、为波导监视器(T)添加了F参数
5、在解算器激励列表(T)中添加了平面波
6、支持面集总元件(TLM)
7、电缆啮合(TLM)的鲁棒性提高
8、复杂模型初始化(TLM)的改进性能
9、具有MPI支持的域分解求解器可在四面体网格(F)上进行频域计算
10、在六面体网格(F)上支持通用端口模式求解器
11、适用于本征模求解器的自适应四面体网格细化,可解决一般的有损问题(E)
12、反向合成孔径雷达(ISAR)分析(A)
13、普通材料(无损)在远场计算(A)中的适用范围扩大
14、为MLFMM(I)添加了新的预处理器选项
15、薄板材料(I)的适用范围扩大
16、电路协同仿真(T)期间叠加近场源(NFS)激励的改进设置
17、混合求解任务(双向)(SAM任务)
18、支持双平面RCS计算的单平面波激励
19、支持源域中受保护的项目
20、重复的任务功能
21、在平台域中对网格导入的支持有限。运行源域的瞬态求解器和运行平台域的积分方程求解器。(T,我)
22、数组任务
23、使用多个单位单元模型创建全阵列仿真项目
24、创建全阵列仿真项目时选择机箱的新选项
25、定义阵列元素组的镜像以定义仿真区域
七、低频仿真
1、根据CAD几何图形(MS)编写线圈段
2、添加了对定期子卷(JS,MS,LT)的支持
3、改进的宽带计算包括DC点(LF FD TET)
4、SAM机器仿真序列
5、同步磁阻电机的支持
6、通过重用有效的现有仿真结果来提高计算速度
7、磁链和转矩的平均值以及补充信息
8、功能样机单元输出中包括的相角,单位,机器参数
9、径向力的计算并输出到多体仿真工具Simpack
10、改进的工作流程和用户界面的响应能力
11、可以基于降阶模型来计算损失图驱动方案
12、功能样机中包装的动态机器特性/工作点功能的导出
13、为d / q-drive方案倾斜
14、温度相关的永磁模型(SH)
八、粒子模拟
1、增加了对E-Static PIC Solver的GPU支持
2、添加了用于粒子间相互作用的新碰撞模型
3、现在,在运行热模拟
九、Spark3D之前,也可以使用粒子损失作为求解器结果
1、脉冲信号的新高功率击穿分析
2、从CST Studio Suite
十、EDA导入和PCB仿真导入EM字段时,使用多个SEY
1、改进了PCB元素(如走线)的多重编辑
2、改进和统一的布局设计视图;视图属性管理器现在允许为单个组件设置视图选项
3、报告工具可以记录设计和仿真结果
4、从ASCII文件中加载组件的配置(设计变体)
5、IR-Drop仿真现在允许耦合到所有可用的热解算器(THs,THt,CHT)
6、SITD仿真现在支持新的示意图眼图任务,包括眼罩的定义,并展示了原理图上块排列的改进性能
7、支持新的类似向导的DDR4仿真工作流程
8、PI解算器现在支持Package Device类型的组件模型
9、将PI求解器端口提升到软件包级别
10、重新设计EDA导入对话框UI,改进了报表功能
11、新的接合线轮廓编辑器
12、自动建立部分RLC求解器的激励节点
13、内部/外部选择区域
十一、BoardCheck简化了两级PCB热模型
1、通过避免复制设计数据来提高求解器启动的性能
2、现在可以将设计视图和违例结果导出到报告工具
十二、Chip Interface
自动建立部分RLC求解器
十三、天线Magus的激励节点
1、“按值查找”功能已得到改进,可以指定频率,增益和带宽的值。结合现有的关键字搜索,良性因子用于指示任何给定设备的适用性。
2、结构是更实际/更实际的出口装配模型。这些是使用Antenna Magus中已包含的现有构建块构建的。
3、变体或辅助模型是除了给定设备的标准原始导出模型之外提供的导出模型。变化为用户提供了有用的模型变化,例如,具有透镜变化的号角,具有覆层变化的贴片或具有圆柱形覆盖物变化的衬有吸收剂的空腔螺旋。
4、添加了具有完全参数化可导出几何形状的Radome库
5、许多新的天线和过渡已添加到数据库中。
十四、电缆仿真
1、选择以与所选横截面网格视图相同的透视图显示3D视图
2、线束节点现在可以从拾取的点生成或通过文本文件导入;它们也可以被拾取以及捕捉到拾取的点
3、控制单个线束元素的隐藏和显示,例如电缆束或线束段
4、改进的传输阻抗模型:更强大的电路模型和新的文本格式的传输阻抗曲线输出
5、电缆段中的电流监控器探测每根电线的电流以及共模电流
6、现在不仅支持双向仿真,还支持无耦合和单向设置的电边界
7、改进了用于电缆仿真的无损电路模型的精度
8、改进的随机捆绑:可以控制随机强度,并可以将某些电缆的位置定义为固定
十五、电路仿真
1、改进了总线的创建以及引脚和引脚组的显示
2、改进的瞬态仿真性能
3、扩展克隆块:支持3D项目块的参数克隆
4、改进的Touchstone块:对多个Touchstone文件的参数访问
5、对基于S参数的块使用IDEM宏建模的选项
6、块的统一用户界面
7、新的“眼图”任务具有遮罩违规检测和尺寸测量功能
8、IBIS改进:IBIS波形截断选项可避免超频
9、自动化:添加了脚本选项来确定/修改电路连接
10、自动化:自动块放置新的脚本方法,
十六、滤波器设计| 宏观模型
1、FD3D
2、用于自动3D滤波器尺寸确定的新滤波器设计过程
3、组件库中新支持的过滤器拓扑和新的过滤器组件
4、Fest3D
5、从综合模块生成新的自动项目
6、可以在定义元素的对话框中直接使用参数和数学表达式
7、可从CST Studio Suite主窗口直接访问综合工具
8、增强的Fest3D项目导出到项目
9、耦合积分数值计算的性能改进
10、添加了同轴/脊形T型结和基于C频域求解器的通用波导弯曲。
11、可以使用任意波导作为该软件元素库的端口
12、IDEM
13、改进了比较不同模型的可能性
14、用于计算和可视化不同目标配置的建模误差的新选项
15、拖放Touchstone和项目文件
十七、Thermal Simulation
1、CHT解算器
2、支持液体冷却
3、全面支持瞬态仿真
4、支持分布式计算(DC)
5、支持k-omega(k-。)和Spalart-Allmaras湍流模型
6、支持固体和流体域的初始条件
7、输入IR损失
8、导入由CHT求解器生成的温度场(JS,LF FD,F,T)
9、温度场和损耗输入的性能改进

系统要求


OS:Server 2008 R2 SP1 / Windows 8.1 / Server 2012 R2 / Windows 10。
最低要求
CPU:Intel x86-64处理器
内存:16GB内存
GPU:100%兼容OpenGL的显卡
存储:30GB的可用磁盘空间
高端服务器/工作站推荐。
CPU:双英特尔Xeon可扩展(也称为 "Skylake")处理器。
内存:32- 64 GB/CPU
GPU:NVIDIA Quadro系列显卡,专门用于CAD/CAE应用。
存储:至少可以使用500GB硬盘/SSD,但不是获得良好仿真性能的必要条件。
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