安装教程
1、从本站下载数据包并解压，运行安装程序，选择安装类型然后点击next
2、设置安装目录然后点击next.
3、安装完成，关闭软件。
4、安装完成后将破解补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64复制到安装目录下替换原文件。
5、接下来以管理员身份运行“ Mentor_License_Server_11.16_x64 server_install.bat”
6、然后把“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”复制到C:Program FilesMentor GraphicsSimcenter Flotherm XT 2020.1FTXTMGLSlib目录下。
7、以上操作完成后到数据中运行注册表文件 mentor_server_licensing.reg
软件功能
1、BCI ROM（边界条件独立降阶模型）的导出。• 通过热分析XT 项目工具导出 BCI-ROM 访问
• 用户设置传热范围，未来分析将在该范围内使用 BCI-ROM 和可接受的相对误差。 范围越宽，所需误差越小，提取所需的时间就越长。
• 可以一次处理更多类型之一：
o 矩阵。 以这种格式导出的文件与数学编程工具（例如 MATLAB® 和 GNU Octave）以及随该软件一起安装的专用求解器实用程序兼容（C:Program FilesMentor GraphicsSimcenter Flotherm XT 2021.1UtilitiesBCI-ROM）
o FMU（联合仿真）。 以这种格式导出的文件可以在符合 FMI 的工具中解决。
o VHDL-AMS。 以这种格式导出的文件可以在 SystemVision® Cloud 和 Xpedition® AMS 等工具中解析。
2、导出热网表。
• 通过热分析XT 项目工具导出热网表访问
• 由于热网表不是独立于边界条件的，因此没有设置传热范围，但仍然可以设置相对误差。
• 可以一次处理更多类型之一：
o SPICE-埃尔多。 以这种格式导出的文件包含一个 SPICE 网表形式的导出网络，Eldo 可以将其用作电热仿真的一部分。
o VHDL-AMS。 以这种格式导出的文件可以在 SystemVision® Cloud 和 Xpedition® AMS 等工具中解析。
• 请注意，BCI ROM 的导出和热网表的导出都需要额外的许可证。
3、创建 2R 紧凑模型。
• 紧凑模型创建激活于：
o 从包装定义页面中的功能区栏 - 添加了新的 2R 部分
o 来自包管理器 - 添加了新列。
• 创建紧凑模型后，可以查看和导出为，
o JEDEC 部件模型 XML 文件。
o 电子冷却 XML (*.ecxml) 文件。
o 用于导入该软件的 Assembly XtXml (*.xtxmla) 文件。
• 用于创建 2R 紧凑模型的标准 JEDEC 环境可以导出 Project XtXml (*.xtxmlp) 以导入到该软件。
• 请注意，创建 2R 紧凑模型需要 Simcenter Flotherm XT Ultra 的许可证。
软件特征
1、压缩电子热设计流程该软件将MCAD和EDA设计流程紧密结合，与传统的通用仿真产品相比，可将设计流程时间缩短至少2倍。这使设计师和热学专家能够快速有效地达成最佳解决方案。
2、以CAD为中心的热学工程新方法
以CAD为中心的用户界面，以及用于复杂和任意形状几何形状的几何引擎，使用户能够迅速提高工作效率。该软件提供CAD连接和先进的CAD建模功能，大大缩短了学习曲线。
3、快速、准确的模型创建和模拟
完整的几何和非几何智能部件和库功能使用户能够访问全套最流行的部件，以便快速、准确地创建模型。
4、优化设计的参数化研究
该软件完全集成的环境，可利用几何、属性（如材料、热学）和解决方案参数的参数化变化来定义、求解和分析结果，大大增强了设计优化过程。它的 "实验设计 "方案表允许用户设置一些研究，以确保对设计领域的最佳覆盖。这些方案也可以被发送到具有更多能力的远程机器上。
5、先进的EDA接口
该软件与PCB设计流程的互操作性减少了耗时的数据转换和昂贵的错误。它为 Mentor Xpedition® 提供了一个简单直观的直接接口，其 ODB++ 接口支持 Cadence、Zuken 和 Altium。在转移之前，任何电路板和元件布局都可以被导入并轻松修改位置、尺寸、方向、形状和建模水平。由于增加了热域模拟，该软件支持详细的铜 "组件下 "模型，用于吸引该组件的热量，进一步提高精度。这就是为什么FloTHERM XT是市场上唯一能够让工程师毫不费力地使用在MDA或EDA领域创建的几何图形的解决方案。
软件优势
1、强大的CAD 档案支援度支援机构设计最原始的绘图档案，如SoidWorks、Pro/ENGINEER与CATIA；亦支援所有电脑绘图软体的中继档案，例如STEP、STL、IGES与ACIS等。完全省去一般热流软体与机构设计档案在档案沟通上所需要的转换流程，百分之百套用机构工程师所绘制的图档来进行热流分析。
2、高效能的前处理介面
使用电脑绘图软体SolidWorks作为FloTHERM XT的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
高效能的前处理介面。
智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库
提供多种智慧型零件(Smartpart)，包含方块物体、散热鳍片、风扇、热管与电路板等，快速建立分析模型。使用Smartpart物件，输入相关参数，例如几何尺寸、材料属性、发热条件等，使用者在建模过程中就可以设定所有热流分析相关条件，加速分析时程，也不会遗漏掉必要的设定条件。
4、FloTHERM基因：可汇入该软件的分析资料PDML与PACK档
该软件可承接分析的建模与条件设定档，直接转换无需其他中继介面。此功能可让该软件使用者延续累积多年的模拟参数，缩短新软体建置热流分析经验所需要的时间。
5、该软件基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型
所建立的等效热阻模型可透过PDML或PACK档的方式汇入该软件，并保留所有设定条件。
6、支援EDA电子电路设计档案
使用电脑绘图软体SolidWorks作为FloTHERM XT的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
支援IDF档案。
支援PADS档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置
产品设计往往会有着漂亮的曲面造型，让产品质感上升，提升消费吸引力。但对于工程分析来说，漂亮的曲面造型意味着需要更加精密的分析技术。在热流模拟分析中，网格的建置与结果有着绝对的关系，良好的网格配置将可正确地预估产品的热管理趋势。但因复杂的曲面设计对于网格的建立是具有相当大的难度，配置精细网格捕捉外型，需耗费极大的计算资源。考量计算资源，简化物件外型来达到节省网格的配置是一般最通俗的做法。过度的简化所造成的外型失真与精度折损都是热流工程师所不希望碰见的问题。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现
Cut plot：透过切剖面得到网格配置、温度与速度场分布。
Surface plot：元件表面涂布温度场或网格配置，呈现出高质感的热流分析报告。。
Particle plot：获得流体流线运作图，提供热流工程师流场规划的评估。。
自动书面报告生成器：自动化生成数据报告，包含网格设定、边界条件设定与分析结果数据整理报表。
