安装教程
1、从本站下载数据包并解压，运行安装程序然后点击Install Electronics Suite。
2、点击next。
3、设置安装目录然后点击next。
4、ANSYS Electronics 2022中文破解版软件正在安装，请耐心等待。
5、安装完成。
6、安装完成后将破解补丁复制到安装目录下替换原文件即可。
软件功能
1、通用电子桌面机械和EMIT设计类型的商业发布
Ansys Cloud增强功能：
多步骤作业提交
自动提取报告数据
增强的耐用性和可用性
在“属性”窗口中编辑设计设置的能力
增强的Minerva集成，包括直接项目访问
在optimetrics中集成optiSlang设置（仅适用于Windows）
新的3D建模器方向小工具
支持Linux SLURM调度程序
在使用连接和断开连接时自动使用回送地址以提高可靠性
能够在独立实用程序中计划，提交和监视作业
新的菜单命令可在求解前验证参数设置
网络数据资源管理器中增强了可用性和工作流程
Proxy3D组件（测试版）
增强了面向对象的属性脚本（Beta）
2、HFSS
性能改进：
改进的迭代求解器
多种来源的设计提高了性能
能够禁用保存自适应通过优化文件
SBR +设计的改进：
能够可视化目标设计中的链接源几何
支持复合源
汽车雷达的特点：
参数化天线阵列
FMCW在距离多普勒解决方案中
增强近场激励和后处理
混合仿真中的链接天线阵列源阻塞
FEM3D组件网格组件（测试版）
用于3D组件阵列的新自动航空箱区域
嵌入式元素图案导出
单面壳单元场图
远场的方位角，仰角和斜角
振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能
在混合瞬态求解器中支持色散端口
防止网状方法回退的选项
在自动S参数导出中抑制伽玛，Zo的选项
3、HFSS 3D布局
ANSYS Electronics 2022性能改进：
改进的迭代求解器
改进了具有多个端口的设计的性能
能够禁用保存自适应通过优化文件
支持加密的3D组件
Q3D DC点用于带有3D组件的设计
FEM 3D组件网格组件
改进了用于引线键合创建和编辑的对话框
改进了IC模式啮合
支持软件包定义和IDF
在GDS导入中支持未加密的iRCX技术
4、SIwave
支持Granta材料库
对于具有大量端口的设计，改进了SYZ求解器性能
差分网络的新时域串扰扫描
新的集成DDR向导（测试版）
提高了RLCG提取的鲁棒性
改进了CPM和Voltus模型的处理
可视化入射波方向的选项
能够指定电容器和IBIS库目录的位置
能够从电子设备安装运行Icepak模拟
5、Maxwell
新型A-Phi瞬态求解器的商业发布
完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布
支持随温度变化的铁损曲线
从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度
将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案
能够创建平均损失的现场图
能够在涡流解决方案中参数化自适应频率
增强了电动工具箱的工作流程和性能
能够输出瞬变电磁力进行运动
支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案
在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速
能够指定最小和最大的非线性迭代
支持系统耦合中与时间有关的激励和运动
新型3D AC传导求解器（Beta）
6、Motor-CAD
导出Maxwell（2D / 3D）自定义DXF几何
使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈
基于优化比例的几何
力分析改进
使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析
热端绕组建模改进
7、Icepak
在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能
新的流程链接和改进的网络原理图工作流程
改进的网格划分自动化和工作流程
增强并发区域划分
能够通过PCB组件导入IDF数据
新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入
扩展EM损失的能力
能够在3D布局的链接中包含介电损耗
导出求解器监视器和残差数据的新功能
新的动态热管理控制（测试版）
8、Mechanical
电子桌面的第一个商业版本
Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案
能够建立和求解热模拟和模态模拟
EM损耗与HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合
电机的旋转流体边界
能够与Icepak中计算的传热系数关联
9、Q3D提取器
CGsolver的AnsysPRIME网格选项的商业版本
改进了CGdirectsolver的性能
用于AC-RLsolver（Beta）的新的均匀电流电路端子
10、电路图
在电路设计中集成功率模块表征工具
增强了到现场求解器的动态链接的效率
单端设备的AMI模型支持
在L和C模型中增加了寄生元素
在countour地块中对眼图测量的新支持
将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中
为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator
新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波损耗（ERL）
状态空间拟合（Beta）中改进的DC无源性保持
12、EMIT
电子桌面的第一个商业版本
改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接
增强了原理图编辑器的工作流程和可用性
改进的自动化和脚本API
支持从经典EMIT导入项目
13、Twin Builder
Modelica工作流程增强
支持Modelica软件包创建和库管理
支持扩展现有的Modelica模型
增强了对图形注释的支持
更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强
14、ROM和ROM Viewer的增强功能
在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化
静态ROM Builder支持几何参数变化
新的Response Surface ROM工具包
线性参数可变（LPV）ROM的UI
对静态ROM查看器的增强
在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化
15、电池和电动汽车垂直
执行故障模式和影响分析（FMEA）的工具包
用于FMU导出的电机等效电路工具包
电池向导的改进
新的EV动力总成库
东芝组件库作为ACT扩展
16、导出，部署和数字孪生
在Twin Deployer中支持原理图创作，Python块和模拟结果浏览器
导出Twin项目以进行示例部署，并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署
全面的工具耦合FMU增强了互操作性
支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU（固定步骤）
在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译
改进了Fluent中flsim适配器的UI
软件特征
1、通用电子桌面新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
ANSYS Electronics 2022工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
2、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
5、电子热管理
电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。
系统要求
推荐的最低配置（为了达到最佳性能）操作系统：Windows 7/8.1/10
支持的处理器：AMD Athlon 64，AMD Opteron，支持Intel EM64T的Intel Xeon，支持Intel EM64T的Intel Pentium 4。
视频卡：128位SVGA或PCI Express视频卡
硬盘空间 4.5 GB
内存:8 GB
