安装教程
1、从艾薇下载站下载软件压缩包，并进行解压处理
2、解压iso文件，运行Setup.exe安装程序
3、点击安装FLOEFD
4、许可中填写"1717@localhst"
5、设置软件安装路径与存储路径
6、选择安装方式，建议完整安装
7、等待Simcenter FloEFD 2022完成安装
8、解压SoildSQUAD，将ProgramData复制到C盘根目录当中
9、将Mentor_License_Server复制到软件安装路径当中
10、在Mentor_License_Server当中以管理员的身份运行server_install.bat
11、将SoildSQUAD中的MGLS64.DLL复制到安装路径binlib当中
12、运行mentor_dual_licensing.reg注册表，点击是即可完成破解
软件特色
1、紧密与CAD集成的CFD仿真紧密集成使用户能够多做设计的研究和评估如何修改影响性能的设计。
2、NXCreo-嵌入式的CFD仿真
Simcenter FloEFD 2022嵌入CAD的仿真技术帮助工程师进行分析，在同一用户环境下设计。因此，工程师们可以使用最新的Siemens NX模型进行分析，进行多个设计研究和评估如何修改影响设计的性能，而无需进行数据转换或重新应用边界条件和材料属性的麻烦。
3、快速自动Cartesian网格技术
该软件采用Cartesian网格技术，该技术被认为是仿真流体流动，传热和传质的最有效的框架。此外，网格过程可容易地自动化，即使是最复杂的CAD几何。如果再加上浸入边界切细胞的方法，这种形式在整个设计过程的预处理里的软件给人前所未有的快速。该软件现在包括滑移网格模型，让您创建旋转设备和瞬间流量的行为，更逼真的仿真例如当流量以围绕一个不规则的旋转部件。
4、参数化的研究与设计比较功能
在比较配置和参数学习能力内的使工程师能够了解在几何结构改变或边界条件的影响下的结果。用户可以通过评估通过数值，通过图形效果和视觉图像和动画评估设计，从而比较广泛的项目排列。
5、本能的用户体验
该软件具有易于使用的图形用户界面，内置的标准相当的智能自动化：
- 强大的分析向导通过问题将引导用户设置
- 接口采用工程方面的技术术语，因此用户可以专注于解决流动问题，而不是思考如何使用软件
- 实时反馈有关解决方案的进展情况，如收敛，残差和监测点的数值
- 及时和直观方式的同时工程输出，包括Microsoft Excel和Word报告
6、HVAC模块
设计占用空间的舒适性和安全性是重要的重要考虑因素，如建筑物，运输车辆和飞机。特殊的仿真功能，如舒适性参数和追踪研究的污染物分布仿真有助于优化环境系统。建筑材料的扩展数据库和辐射模型，允许改进的太阳辐射的仿真设置在HVAC模块。
7、LED模块
为了在照明应用中，获得精确的结果，特别物理学需要考虑。 LED模块不仅适用于LED照明应用也可用于任何其照明应用。它包含了必要的辐射模型，如离散坐标和蒙特卡洛并提供以吸收辐射的透明材料，并认为折射，如镜头的能力。 LED模块是为照明行业理想的模块，特别是LED的，它包括一个新的独特的LED模式，提供结点温度和热腔。
8、电子模块
电子冷却模块包含几个功能，使电子系统的热管理仿真更准确。除了风扇曲线和包装材料或2-电阻元件延长的数据库，也包含专门的功能和物理例如PCB模型和由于电流流动的焦耳热。电子冷却模块是理想的进行更详细电子系统的仿真。
9、高级模块
一些仿真任务需要特殊的能力和物理要求以提供准确的结果。高级模块提供的功能能考虑高超声速高达30马赫和燃烧。
软件功能
1、电磁分析。现在，您可以模拟交流电和电磁（低频）效果。通过考虑交流和电磁现象（例如接近度，集肤效应等）引起的欧姆和铁（铁芯）损耗，启用电磁能提高热模拟的准确性。
支持瞬态和时谐波（正弦波形）分析以及永磁体。定义了电磁分析和CFD分析，并通过交换功率（欧姆损耗和铁损）和温度场进行了CFD-EM联合仿真。需要“EMAG”模块。
2、结构分析。
您现在可以执行线性静应力分析和模态频率分析。FE解算器中的分析类型范围包括：对载荷，热膨胀和强制变形的静态响应以及特征值的确定。
特殊的Smart PCB FE模型可对PCB进行准确，及时的应力分析，并考虑原始EDA文件中PCB内部结构的所有细节（迹线和过孔无需任何简化即可解决），而无需在CAD中创建3、明确的几何形状。
结构分析和CFD的直接集成使您可以通过自动使用CFD结果进行结构分析的复杂模拟，而无需将CFD结果额外转换为外部有限元分析（FEA）软件：软件（用于NX™）软件将压力和温度结果自动用作结构分析的载荷，从而最大程度减少了工作量和时间。
另外，可以将结构项目另存为Nastran软件项目，以进一步模拟软件中不存在的复杂结构分析。需要“结构”模块
4、导出到SIMCENTER FLD。
现在，您可以将该软件稳态和瞬态结果导出为（FLD）格式，以便在3D软件中执行高级热结构分析，例如非线性粘塑性蠕变分析
5、PCB中的焦耳加热：HyperLynx协同仿真。
现在，智能PCB模型可以通过HyperLynx™（v2.8 Update 1和更高版本）软件协同仿真来模拟焦耳加热。该软件可以从HyperLynx DC Drop Simulation中获取功率图并执行热分析，然后可以将温度图返回给HyperLynx以更新电气仿真并更新该软件的功率图。
另外，您也可以将从HyperLynx DC Drop Simulation导出的功率图导入该软件，以进行单向数据交换。
6、智能PCB：每层的材料定义。
现在，您可以分别为每一层设置电介质，导体和通孔填充材料。
7、智能PCB：按需更新和最小节点尺寸。
您可以根据需要更新评估的节点数。这样可以防止自动更新，并且可以极大地节省极其复杂的PCB的编辑时间。显示最小节点大小，以提供有关PCB分辨率的信息
8、LED：脉宽调制。
可以为热电光LED建模脉宽调制。脉冲宽度调制广泛用于照明中以控制LED的亮度。您可以按百分比设置占空比。
9、LED：正向电流目标。
现在，您可以将正向电流设置为特定于LED的目标，以将驱动电流用作其他方程式目标的参数。
10、荧光粉颗粒。
现在可以模拟磷光体颗粒的光致发光和散射（使用Mie散射理论）。磷光体颗粒通常用于制造白光LED，因为它们可以将蓝光转换为黄光。
光致发光是一种过程，在此过程中，特定光谱范围的光被材料吸收，然后以更长波长的不同光谱范围重新发射。考虑到发光效率的温度依赖性
11、远场图：多角度输出。
可以为许多用户定义的方位角输出发光强度
近场剧情：坎德拉。
增加了坎德拉（cd）单位的发光强度。
12、 EDA Bridge：将PCB零件保存到NX的文件夹中。
EDA Bridge生成的零件可以保存到特定文件夹中。在“工具”下的“选项”下，您可以指定使用默认文件夹还是自定义文件夹。默认情况下，所有零件均保存在模型的文件夹中。使用特定文件夹需要按如下方式调整NX设置：装配体加载选项，零件版本，载荷：保存；范围，负载：所有组件；选项：满载。将特定文件夹留空会将所有零件放入项目文件夹
13、网络组装：依赖关系。
增加了网络组件热功率的时间，目标和参数依赖性
14、热源：对电池温度的依赖性。
比功率[W/m3]可能取决于局部（电池）温度
15、Linux上的BCI-ROM FMU。
BCI-ROM FMU可以在Linux上运行。
16、BCI-ROM导出到VHDL。
BCI-ROM可以导出为VHDL格式。
17、改进的SmartCell“薄通道”技术。
薄通道技术在层流湍流过渡区域得到了改进。
18、依赖关系：范围函数。
新的RANGE函数可让您在计算的任何时刻获取目标值。这使您可以对瞬态系统的复杂行为建模，例如基于温度传感器的功率降额。
19、检查几何改进。
对于“改善几何处理”模式，您现在可以创建实体和流体实体。
20、默认停止条件和计算域大小针对电子冷却应用进行了优化。
用于目标分析的默认行程数针对电子冷却应用进行了优化，以避免由于不必要的最大行程要求而导致过度计算。
同样，默认计算域的大小也减小了，以适合典型的电子设备冷却外部分析。如果使用默认设置，这两项更改都将缩短计算时间，同时保持较高的准确性。电子设备的冷却应用被定义为具有传导性和重力且初始速度设置为零的任务。
21、选择：易于处理遗失或压制的尸体。
缺少或隐藏的实体的参考几何图形（面，边，点）可以从选择中自动删除。
22、选择：易于处理遗失或压制的尸体。
缺少或隐藏的实体的参考几何图形（面，边，点）可以从选择中自动删除。
23、比较：合并图。
您可以将来自不同项目的比较图合并到一张图像中，从而一目了然地看到关键结果。例如，可以将为几种设计案例或几种功率模式制作的轮廓图合并为基于最大值的合并图，该合并图可以在一张图片中显示所有设计案例的最高温度。差异图以图形方式显示了从一种特定情况到参考情况的差异。
24、比较：结果摘要。
结果摘要已添加到“比较和参数研究”中。
25、瞬态浏览器中的磁通图。
磁通图可以显示在Transient Explorer中。
26、目标：计算后添加方程式目标。
现在，您可以在计算后根据定义的目标添加方程式目标。
27、探针：将探针复制到项目中。
现在将探针与用于定义探针的图一起复制到项目中
28、表面参数：作物区域。
评估表面参数时，请考虑“作物区域”。您可以使用“裁切区域”来评估部分曲面的参数。
29、另存为：命名视图和默认设置。
“另存为”视图方向支持命名视图。您可以在“工具”，“选项”下为已保存图像的背景色调整默认设置。
30、解算器信息日志。
重新组织了规划求解信息日志（.info）文件，现在具有网格信息，可以为Linux运行以及在关闭CAD的情况下创建该信息。
31、许可超时选项。
对于Mentor标准许可，支持FlexLM超时选项，因此服务器会在许可证客户端不活动的定义时间（以秒为单位）之后自动释放许可证。可以通过在与许可证文件相同的文件夹中创建一个文本文件来定义FlexLM选项文件，该文件的名称为供应商守护程序，后缀为“.opt”，即“mgcld.opt”。在其他选项关键字中，现在支持TIMEOUT和TIMEOUTALL。不活动的最短时间为900秒。
可以定义各个TIMEOUT设置（例如TIMEOUT efdnx 1200）。对于Siemens PL Standard Licensing作为基于服务器的超时选项的替代方法，可以通过定义EFD_SPLM_IDLE_TIMEOUT环境变量（以秒为单位）来使用基于客户端的设置，例如EFD_SPLM_IDLE_TIMEOUT=1200。
32、许可更新。
“膜”功能已添加到“电源电气化”模块中。“DO辐射”功能已添加到“高级”模块。
33、Siemens NX新版本支持。
支持新版本：1957、1961和1965版本。
34、改进CATIA V5至NX 转换器。
CATIA-to-NX模型和项目转换器现在可以选择跳过CAD模型的转换，前提是模型已经通过其他方式转换，而您只需要重新应用项目即可。
35、新的Microsoft Office支持。
MS Office 365，Office 2019和2016支持（取消对MSOffice 2010、2007的支持）。
36、Teamcenter支持。
Simcenter FLOEFD for NX支持TcSim CAE模型来管理Teamcenter®软件Teamcenter®产品组合中的FLOEFD项目和结果。
软件优势
1、嵌入领先的CAD系统，用于并行设计仿真2、易于使用的全功能3D流体流动和传热分析
3、多种工程模型，如多孔介质，PCB和LED模型
4、电子冷却模块，用于电子模型的详细热建模
5、HVAC模块，用于HVAC应用的详细建模，包括舒适参数
6、自动笛卡尔浸入式边界网格
7、先进的模块，用于更高级的流动特征建模，如燃烧和高超声速流动
8、LED模块通过LED热模型和蒙特卡罗辐射模型实现LED和其他光源的更精确的热建模
9、使用CAD嵌入式并发CFD，模拟周期快75％
新功能
1、BCI-ROM：提高准确性。在初始温度与环境温度之间存在较大差异以及大 HTC 的情况下，精度会得到提高。在较低容差下提取的稳定性得到提高。2、BCI-ROM：多种格式的导出。可以同时导出多种格式。
3、电磁学：线圈的价值。您可以使用线圈功能目标获取线圈上的电流和电压值。
4、电磁学：改进的性能。默认情况下，为流体域设置一阶多项式，这可以加速电磁分析。
5、结构：远程质量。远程质量载荷可用于通过考虑来自身体的重力（重量）来加速结构分析，而无需对身体本身进行建模。
6、结构：高级材料检查。高级材料检查选项添加到检查几何以进行结构分析。此选项允许您检查指定了不同固体材料的实体，并检测未与流体接触的表面之间的无效接触。
7、具有浊度的新太阳辐射模型。一种新的太阳辐射模型可用于解释大气对入射太阳辐射强度的雾霾效应。雾度效应通过浊度因子计算。浊度系数允许您描述由于水蒸气的吸收和气溶胶颗粒的吸收和散射相对于干燥和清洁的大气（默认情况下，蓝天为 3.5，而对于受污染的城市，它接近 6-7)。
8、瞬态资源管理器：自定义参数。您可以将自定义可视化参数添加到瞬态资源管理器中。
9、目标：增加径向和轴向速度。现在可以指定径向和轴向速度目标。
10、FMU：FMU 中的单位输出。有关单位的信息被导出到 FMU。
11、新的 SmartPCB 教程。新的 SmartPCB 教程解释了如何使用 Simcenter FLOEFD EDA Bridge 导入 EDA 文件，使用 HyperLynx 直流压降分析执行电热协同仿真，以及进行线性静态结构仿真。
12、NX 1899.1919。添加了对 NX 1899.1919 的支持。
系统要求
- Microsoft Windows 7 Professional、Ultimate 或 Enterprise 64 位版本- Microsoft Windows 10 Pro 或 Enterprise 64 位（使用 v1909 测试）
- 对于求解器：Microsoft Windows 2019 Server x64、Microsoft Windows 2012 Server x64、Windows 2012 Server R2 x64、Windows Server 2016、带有 HPC Pack 2016 的 Windows Server 2016
- Microsoft Office 365、Microsoft Office 2019、Microsoft Office 2016、Microsoft Office 2013
3D 2019.2 系列（测试版本 1880、1892）
3D 2020.1 系列（测试版 1919）
3D 2020.2 系列（测试版 1946）
3D 2021.1 系列（测试版 1961）
不支持 Creo Parametric 8.0！
- Teamcenter（测试版 11.2.3）
- 最低 8GB RAM，更推荐
- 2GB 可用硬盘空间，仿真模型需要更多空间
