安装教程
1、从本站下载数据包并解压，运行安装程序选择“License Manager
2、点击"Product Installation" ，安装Design Systems Sigrity；
3、选择同意协议，然后点击next。
4、选择需要的组件。
5、接下来将LicenseManager复制到：C:Cadence，并运行LicenseManagerPubKey.bat；
6、将Tools复制到：C:CadenceSigrity2021.1，并运行并运行“ToolsPubKey.bat；
7、将License.dat复制到：C:CadenceLicenseManager；
8、到C:CadenceLicenseManager中运行LicenseServerConfiguration.exe，添加License.dat然后点击next。
9、到C:CadenceLicenseManager中以记事本打开License.dat，删除下方内容：
"C:CadenceSPB_17.2LicenseManagercdslmd .exe" PORT=3000
10、然后到C:CadenceLicenseManager中运行lmtools.exe，选择"Start/Stop/Reread"选项卡，先点击"Stop Server"再点击"Start Server"；
软件功能
一、摄氏温度求解器增强功能1、为不同的对象分配不同的初始条件
在3D结构的Celsius固体对象模拟和Celsius流体流动模拟模块中，您现在可以为设计中的不同对象指定不同的初始温度值，而不必为整个项目指定统一的初始（环境）温度。在分析期间，此类对象将在指定的温度值而不是项目其余部分使用的环境温度下初始化。
2、在材料库中添加了非线性材料属性
现在，您可以定义具有非线性特性的材料，例如粘塑性，疲劳和摄氏度下的破坏。当使用具有非线性应力-应变关系的材料时，这可以帮助您研究设计的结构响应。
3、定义结构载荷边界条件
现在，您可以通过在3D结构的Celsius Solid Objects Simulation模块中将节点荷载和表面荷载指定为边界条件来执行设计的结构荷载分析。这可以帮助您研究不同负载对其的影响。
材料变形及其对模拟的影响。
4、随时间变化的环境温度支持
对于摄氏流体模拟模块中的瞬态分析，您现在可以定义时间，而不是为整个模拟定义恒定的环境温度，
取决于环境温度。此选项有助于对环境温度随时间变化的场景进行建模。
5、随时间变化的流量和流量温度支持
现在，在Celsius流体流动模拟模块中，您可以为机箱壁上的开口定义随时间变化的流速和流动温度。这可以帮助您模拟更现实的场景，其中开口的入口流速和/或温度会随时间变化
6、摄氏流体模拟中的2D和3D探头支持
现在，您可以在Celsius Fluid Flow Simulation模块中添加2D和3D探针以收集2D和3D探针数据，3D探针收集最高，最低和平均温度数据，而2D探针收集平均温度输入，平均温度输出，和净流量数据。模拟运行后，您可以使用探测数据来分析结果。
7、后处理增强
现在，您可以在Celsius Thermal Solver界面中对模拟结果进行后处理。通过Celsius，您可以在“布局”窗格中的新ParaView实例中绘制模拟结果。通过3D结构的Celsius固体对象模拟和Celsius流体流动模拟模块中的Field-Plot选项可以使用此功能。
二、Clarity 3D解算器增强功能
1、自适应网格细化阶段改进
网格细化优先级和网格质量在自适应网格细化阶段得到了改善，这导致更稳定的收敛趋势和更可靠的最终网格。
2、远场处理增强
远场处理的性能已大大提高。现在，您可以更快地加载和查看大型设计的结果。
3、添加了新的几何修复选项
Clarity 3D Workbench现在提供了几个新选项，使您可以删除或修复在导入设计时引入的几何图形的不良面。
4、增加了对新边界条件的支持
Clarity 3D Workbench中添加了两个新的边界条件，即阻抗边界和RLC边界。阻抗边界条件用于建模电阻性表面，而RLC边界条件用于建模集总电阻。
电感器。和电容器
5、预仿真验证功能增强
Clarity 3D Workbench和Clarity中的预仿真验证功能均得到增强
3D布局。现在，这两种工具都可以在预仿真验证期间执行广泛的检查，以便可以在运行仿真之前检测并解决大多数错误。
三、推出新的清晰度3D瞬态求解器
引入了新的有限时域（FDTD）求解器Clarity 3D瞬态求解器，与其他需要多次运行多个频率的频域求解器相比，它使您只需一次模拟运行即可获得宽频带的结果。
四、推出新的统一GUI平台
现在，新的统一GUI平台可用于Clarity 3D工作台，摄氏温度求解器和Clarity 3D瞬态求解器工具。 现在，您可以从单个GUI访问这些工具，还可以轻松地从一种工具切换到另一种，而无需单独打开该工具。
五、XtractM增强功能
1、支持本地Sillicon互连（LSI）提取
XtractilM现在支持使用LSI和短通孔阵列的封装提取本地硅互连（LSI）
2、单个零件的多轮廓球/凸块支持
在XtractiM中，在创建焊球/凸点时，您现在可以根据焊盘堆叠的大小添加多个轮廓。 这使您可以从选定的引脚节点生成新的子电路。
六、推出新的SPEEDEM工具
SPEED2000现在称为SPEEDEM。 SPEEDEM完全支持刚性
灵活的设计，包括交叉影线飞机和多区域堆栈，增强的时域引擎性能以及ERC模块化。
七、增加了对分布式计算的支持
与Celsius Thermal Solver和Clarity 3D Solver一样，现在OptimizePl，PowerSI，PowerDC和XtractIM也支持分布式计算。 使用此功能，您可以在一台（本地）计算机上执行模拟，也可以在多台计算机上分布模拟运行。 但是，仅当您选择Tier Il许可证时，此功能才可用
启动Layout Workbench时从“选择许可证套件”对话框中选择（OptimizePI Il.PowerSI Il.PowerDC Il。或XtractIM Il）
八、Siarity Suite更名为Layout Workbench
Sigrity Suite现在称为Layout Workbench。 在此版本中，以下工具已添加到布局工作台：
摄氏布局
优化
Powerbc
九、Gds2Spd用户界面已改进
Gds2Spd转换器界面已进行了改进，以使设计更加直观，以确保更好的流程和导航。 文本标签也被重新审视，以使它们更加有意义并简化选项的使用
软件特征
1、互连建模技术。
升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快，现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。
2、3D工作台提供。
SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、-能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模（参数化和全功能）。
模拟：Twisted对布线（电缆）、板加连接器、连接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA连接器。
3、刚性-柔性支持。
业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB，可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从技术的17.2版自动导入的。
4、更快的IC封装建模。
具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。
5、电源完整性更新。
升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree技术。
DC分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。
7、PowerDC技术。
交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
8、OptimizePI技术。
升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。
软件亮点
1、UI外观已更改（新）在此版本中，Clarity 3D Layout的用户界面已更改。默认情况下，Clarity 3D Layout现在使用深色应用程序主题。
如果需要，可以通过单击“选项”页面上的“主题”选项卡并选择“灯光”选项来切换到灯光主题。
2、帮助菜单进行了改进
（新）已修改了使用Layout Workbench可以访问的所有工具的“帮助”菜单，包括Clarity 3D Layout。几个新选项已添加到“帮助”菜单中，使您可以从公司支持和公司网站访问最有用的帮助和支持资源。
3、添加了上下文相关帮助来访问文档
（新）以问号（？）形式出现的帮助按钮已添加到多个工具中，包括Clarity 3D Layout。这些帮助按钮使您可以在公司帮助窗口中查看有关UI表单或功能的详细文档，如下所示。
4、添加了新的知识资源页面
（新）已在多个工具（包括Clarity 3D Layout）中添加了新的知识资源网页。该页面通过整齐的选项卡式界面提供对各种有用的知识资料的访问，例如教程，视频，RAK和相关文档。
若要访问知识资源网页，请从“帮助”菜单中选择“知识资源”。
5、增加了对新边界条件的支持
（新）Clarity 3D Workbench现在支持以下新的边界条件：
阻抗边界–阻抗边界条件用于模拟电阻表面。 例如，如果结构由被薄膜电阻器隔开的两种介电材料组成，则该电阻器可以由两个对象之间的表面处的阻抗边界表示。
RLC边界– RLC边界条件用于建模集总电阻器，电感器和电容器。 您可以定义2D图纸并在其上应用RLC边界条件。 RLC边界条件通常表示为电阻，电感，电容的并联组合。 例如，要对电阻器建模，电感和电抗值应为0。
6、添加了几何修复选项
（新）将设计导入到Clarity 3D Workbench中时，某些导入面的质量可能不符合预期。 例如，几何图形可能有一些不良的面，或者钣金主体可能具有开放区域。 在早期版本中，Clarity 3D Workbench中没有可用的选项来处理这种情况。 在此版本中，添加了以下修复选项：
Unhook Faces-可以使用“建模器”菜单中的“模型清理-Unhook Faces”选项从几何图形中分离出不良面。
封面-您可以使用“建模器”菜单中的“模型清理-封面”选项来覆盖图纸主体的开放区域。
7、添加了用于多边形简化的新选项
（新）将SPD文件导入Clarity 3D Workbench时，导入的几何图形的质量可能不符合预期。 新选项“保守”已添加到“选项”对话框的“文件-转换器”部分，以改善多边形形状的处理。 选择保守选项时，导入的SPD文件中的形状处理较少。‘
系统要求
操作系统：Windows 10（64位）、Windows 2012 Server（所有服务包）、Windows 2016 Server（所有服务包）。注：注意：Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
CPU:Intel® Core™ i7 4.30 GHz或AMD Ryzen™ 7 4.30 GHz，至少有4个内核
内存:8GB内存/64GB内存或更高
空间：50 GB可用磁盘空间/500 GB可用磁盘空间 建议使用固态硬盘作为主操作系统（OS）和模拟工作目录。
互联网：Microsoft® Internet Explorer® 9.0或更高版本
显示器：1,024 x 768的真彩色显示器（16位色）/全高清分辨率的大型显示器（或两个）或更高。
GPU：具有1GB显存或更高的专用显卡
